简体中文
据悉，翰森达已于11月19日完成了工商变更，我们从最新调整后的股权结构中得知，松井股份出资437.1万元，占股51%，也是翰森达最大的控股股东。
松井股份表示，公司在注重内生式增长的同时，一直在围绕战略发展目标和业务实际需要在全球范围内积极探索横向、纵向细分赛道的投资和并购机会。
据了解，翰森达成立于2012年，公司位置位于厦门火炬高新区石墨烯新材料产业园，专业从事高温玻璃油墨、高低温电子浆料产品的生产、研发、服务与贸易为一体的专业化高新技术企业。
公司吸收并消化国外先进的生产技术，在汽车夹层及钢化玻璃油墨、高温发热导电银浆、低温电位器导电银浆等方面都拥有多项自主知识产权，各产品均达到国际先进水平。
此次股权收购之后，将有助于松井股份进一步抢抓汽车行业发展机遇，整合双方技术、产品、客户、市场和供应链等资源，扩大新型功能涂层材料在乘用汽车领域的应用，实现产业协同和规模效应。
此外，松井股份表示，公司创新推出的烧结油墨产品已开始进入行业头部客户供应商体系。而烧结油墨与翰森达的汽车钢化玻璃高温油墨基本一致，被广泛用于建筑幕墙、汽车玻璃、家电玻璃等领域。
可以说此次收购完成了松井股份在乘用汽车领域又一次成功布局，对第二增长曲线的技术支撑也愈发牢固。
湖南松井新材料股份有限公司成立于2009年3月，专注于高端消费类电子和乘用汽车领域的新型功能涂层材料研究，旗下拥有松润新材料、鸥哈希化学、贝驰科技、昕逸辰科技四家子公司，同时，与湖南大学合作共同组建新型研发实体机构:松井先进表面处理与功能涂层研究院。公司以技术而致领先，通过“交互式”自主研发、“定制化柔性制造”一站式为客户提供涂料、油墨、胶黏剂等多类别系统化解决方案。2020年6月9日，公司成功IPO，是上海科创板第一家以先进新型功能涂层材料为主业的A股上市企业。
隆重推荐您关注2025年3月25-26日将在上海举办的“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”，具体信息点阅下图链接：
近几年，半导体、电动汽车、人工智能、智能手机、物联网等新兴产业迅猛发展，拉动了我国高端电子及其用胶产业的高速发展。为助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，同时配套慕尼黑上海电子生产设备展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑展览（上海）有限公司、上海市交通电子行业协会等单位特联合携手在2025年3月25-26日上海联合举办“2025（第二届）汽车电子及高端电子用胶粘材料创新论坛”。
报告重点邀请方向：汽车芯片、发动机、电源电控、智能驾驶、智能座仓、车载电子、车载雷达、车载摄像头、中控仪表、充电桩等用胶.
报告重点邀请方向：半导体传统封装、半导体Chiplet类先进封装、3C、新型显示、光学结构、VR/AR、新型消费级无人机、OLED&Micro封装等用胶.
会议拟将大力邀请国际国内汽车电子及高端电子用胶领域知名的企业和高校的专家作专题报告演讲，同时将携手上海交通电子行业协会、慕尼黑上海电子生产设备展等单位和平台，大力邀请华为、台积电、上汽、比亚迪、理想、小米、蔚来、吉利、伟世通、博世、法雷奥、意法半导体、欧菲光、歌尔股份等高端电子用胶终端企业代表参会。整车厂及电子用胶终端企业代表在2月5日前报名免费，同一单位免费名额限2名，免费总名额控制在100人内。
